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인쇄회로기판은 고성능화를 위해 고밀도,고다층화가 진행되고 있으며 경박단소화의 추세에 있습니다.
10층 이상의 고다층 기판은 범용 컴퓨터,대형 전자 교환기, LSI tester 등 고기능, 고성능의 전자기기에
사용되고 있습니다. 당사는 4층 기판에서부터 Network System에 사용되는 38층의 초고다층 기판을
양산하는 자체 기술력을 보유하고 있습니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : ~30
- Base Material : FR-4,APPE,Cynate-ester
- Thickness : 4.3mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP
- Impedance : 50,55,60 Ω ± 10% |
응용제품 |
- Telecommunication System
- Super Computer
- Military System |
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| 전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로 설계시 배선량의 증가와 층수의 증가, 그에 따른 Via
Hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능토록 부분적 Via Hole을
가공하여 회로 연결용 Hole이 차지하는 면적을 최소화한 PCB 입니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 4~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.4 mm - 1.6 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP |
응용제품 |
- Cellular Phone
- PDA
- Satellite
- Telecommunication System
- Camcoder |
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현재 CRT 시장은 슬림화 및 Portable 화를 지향하는 추세이며 고선명도 및 고해상도를 실현하기 위해
평면 Display로 시장이 변화되고 있습니다.
이에 따라 LCD 는 차세대 영상 Display 산업의 주류가 될 것입니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 2~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.6 mm - 1.20 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL |
응용제품 |
- LCD
- Mobile Computer
- POP
- Consumer |
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| 각종 컴퓨터와 Network System의 Memory Module 용 다층 기판으로 엄격한 두께 및 치수
관리는 물론 완벽한 표면처리로 고객의 모든 요구에 만족감을 드리고 있습니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 4 ~ 12
- Base Material : FR-4
- Thickness : 1.27 mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG & Hard Gold Plating
- Impedance : 28.43 Ω ± 10% |
응용제품 |
| - Computer Memory |
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| 대용량 POWER 소재등에 대응 가능하도록 Heavy oz copper를 통해 Power 회로를 형성하여,
소형 size에 대용량 회로 구성이 가능하며,내열성이 뛰어나 고온 조건하에서의 사용이 가능합니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 2 ~ 18
- Base Material : FR-4
- Thickness : 5 mm
- Trace Width/Space : 0.15 mm /0.15 mm
- Min Hole Size : 0.3 mm
- Surface Treatment : HASL,OSP
- Finish Copper Thickness : 5 oz |
응용제품 |
- Power Supply Board
- HD TV Deflection |
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| 휴대폰 및 노트북 컴퓨터 등의 배터리에 쓰이는 2차 전지용 보호회로 기판 및 배터리 팩의 기판을 생산하고
있습니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 2 ~ 4
- Base Material : FR-4,Halogen Free
- Thickness : 0.35 ~ 1.0 mm
- Trace Width/Space : 0.200 mm/0.200 mm
- Min Hole Size : 0.3 mm
- Surface Treatment : HASL,Gold Plating |
응용제품 |
- Cellular Phone Battery
- Notebook Battery |
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| 고속 직접 회로(IC) 과학 기술에 최근 기술들은 반도체의 스위칭 시간을 더욱 빠르게 했습니다.이 PCB는
더 빠르게 작동하기 위하여 만들어졌습니다. 그래서 이 PCB는 지연회로와 에너지 손실을 피하는 것을 요구됩니다.
그래서 더욱 층을 다층화하고 정밀한 회로를 요구합니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 18 ~ 38
- Base Material : FR-4
- Thickness : 3.2 mm - 6.3 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.5 mm
- Surface Treatment : Gold Plating
- Impedance : 50 Ω ± 5% |
응용제품 |
- Radar
- 고주파 통신 장비
- Satellite Telecommunication equipment |
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| MLPS(Multi Line Phase Shifter)는 하나의 위상 변환기안에 Array 안테나 방사소자수와
비례하는 숫자의 위상 변환기가 집적된 개념의 제품으로 Adjustable Antenna 전용에 쓰이는 제품이며
일반 제품과는 달리 테프론 재질로 만들어 집니다. |
공정
& 사양 |
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- Layer : 2
- Base Material : Teflon
- Thickness : 0.5 mm
- Trace Width/Space : 0.3 mm ~ 0.7 mm
- Min Hole Size : 0.4 mm |
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sale@tecos.co.kr(영업/기술
문의)